蓝箭电子创业板上市 募资6亿元加码半导体封测

    本报记者 李昱丞 见习记者 丁蓉

    8月10日，蓝箭电子正式登陆创业板。公司深耕半导体封装测试领域，在半导体器件的研发、生产和销售方面具有明显的竞争优势。本次蓝箭电子拟募集资金约6亿元，将用于半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目。

    “公司将结合半导体行业的发展趋势，进一步加大宽禁带功率半导体器件等方面的研发创新。同时，将顺应集成电路封测技术发展趋势，将在晶圆级芯片封装以及系统级封装上加大投入。”蓝箭电子董事长王成名在路演时谈到公司发展战略时说。

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    营收稳步增长

    蓝箭电子由佛山市无线电四厂发展而来，主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，公司主营业务收入占比均超过98%。公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。公司拥有多项知识产权的半导体封装测试技术，目前形成了半导体器件年产超百亿只生产能力，是华南地区重要的半导体封测企业。

    近年来，公司整体收入稳步增长。2020年至2022年，蓝箭电子营业收入分别为亿元、亿元和亿元，2020年至2022年年复合增长率为%；扣非净利润分别为万元、万元和万元，2020年至2022年年复合增长率为%。

    蓝箭电子总经理袁凤江在路演时回应投资者关切的问题时表示：“公司主动抓住半导体行业发展机遇，利用自身多年来的技术、市场等积累，产销两旺。”根据公司招股说明书，公司的重要客户包括拓尔微、华润微、美的集团、格力电器等。

    华金证券研报表示，蓝箭电子是华南地区较具规模的半导体封测厂商，其中在分立器件封测领域竞争优势较为突出。产品线相较于同规模企业而言较全面，覆盖二极管、三极管和场效应管等。公司在先进封装领域也有所布局，包括在倒装及系统级封装技术上均领先同规模公司。

    加强技术研发创新提升核心竞争力

    半导体封测市场正在快速增长。据新材料在线数据显示，预计2021年至2025年中国半导体封测市场规模从2900亿元增长至4900亿元，年复合增长率达%。

    随着集成电路制程工艺逐渐逼近物理极限，可进一步推动芯片连接密度提高、制造成本降低的先进封装技术成为半导体行业封装技术的重要发展方向，蓝箭电子有望受益于先进封装技术发展。

    为了把握发展先机，蓝箭电子计划将募集资金中亿元用于半导体封装测试扩建项目，万元用于研发中心建设项目。半导体封装测试扩建项目是在公司现有产品、核心技术的基础上，新建生产厂房，引进先进生产设备，扩大生产规模，提高生产能力。项目建成后，一方面可增强公司在金属基板封装、超薄芯片封装等方面的核心技术优势，进一步实现相关技术产业化和商业化，另一方面项目的实施将提升公司现有的生产工艺水平和自动化水平，进而提升公司竞争力，为企业的可持续发展提供强有力的支持。

    研发中心项目的建设及实施将在公司现有的研发技术的基础上，通过优化研发环境，引进先进的研发设备及优秀的研发人才等途径，进一步提升核心技术水平，同时不断扩充、完善公司产品线，巩固并强化公司行业地位和市场份额，为公司未来三年战略规划的实施奠定技术基础。

    王成名表示：“公司将不断进行技术积累，持续提升公司核心竞争力，推动公司整体收入增长进入快车道。”

（编辑 张芗逸）