宇邦新材:融资净偿还409.55万元,融资余额2772.44万元(06-20)


来源: 东方财富Choice数据

2023年6月20日宇邦新材融资净偿还409.55万元,融资余额2772.44万元


(资料图片仅供参考)

宇邦新材融资融券信息显示,2023年6月20日融资净偿还409.55万元;融资余额2772.44万元,较前一日下降12.87%。

融资方面,当日融资买入489.5万元,融资偿还899.05万元,融资净偿还409.55万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2772.44万元。

宇邦新材融资融券交易明细(06-20)

宇邦新材历史融资融券数据一览

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